• El ministro indio de Defensa, Manohar Parrikar (izquierda) y el secretario estadounidense de Defensa, Ashton Carter (derecha) firman nuevos acuerdos. 3 de junio de 2015
Publicada: jueves, 4 de junio de 2015 17:13
Actualizada: jueves, 27 de agosto de 2015 11:11

La India y Estados Unidos firmaron el miércoles un nuevo acuerdo estratégico-militar de 10 años enfocado en la producción conjunta de material militar y tecnológico, incluidos el diseño y la fabricación de motores para jet y portaaviones.

Como parte de este pacto, las partes concretaron dos acuerdos marco relacionados con la fuente de energía móvil de alta tecnología y trajes de protección de última generación que se utilizan para la guerra química y biológica.

Los acuerdos marco fueron rubricados por el ministro indio de Defensa, Manohar Parrikar, y el secretario estadounidense de Defensa, Ashton Carter, durante la visita de este funcionario norteamericano a la capital india, Nueva Delhi.

“Raksha Mantri (nombre indio del Ministerio de Defensa) y el secretario Carter firmaron el Marco 2015 para la relación defensiva entre La India y Estados Unidos”, dice un comunicado emitido por la misma Cartera india.

De acuerdo con la nota, este acuerdo establece vías para discusiones estratégicas de alto nivel, intercambios constantes entre las fuerzas armadas de ambos países y el fortalecimiento de las capacidades militares.

Carter se reunió también con el primer ministro, Narendra Modi; el ministro de Asuntos Exteriores, Sushma Swaraj, y el asesor de Seguridad Nacional, Ajit Doval, con quienes abordó maneras de mejorar sus intereses estratégicos.

Carter (izquierda) se reúne con Modi (derecha). 3 de junio de 2015

 

La firma de tal acuerdo se decidió el pasado mes de enero cuando el presidente estadounidense, Barack Obama, viajó a La India, y acordó con Modi este asunto. 

El primer tratado militar entre Washington y Nueva Delhi se firmó en 2005 entre el entonces secretario estadounidense de Defensa, Donald Rumsfeld, y su homólogo indio Pranab Kumar Mukherjee.

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